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貼片是指將元器件直接貼在PCB板上◕☁▩,而不是透過插針等方式連線◕☁▩,其應用廣泛▩•│◕☁。接下來我們看看武漢貼片一般是應用在哪些方面的吧▩•│◕☁。 1•◕✘✘、電子產品製造╃│✘•✘:貼片技術廣泛應用於各種電子產品製造中◕☁▩,如手機•◕✘✘、平板電腦•◕✘✘、智慧手錶•◕✘✘、智慧家居等產品▩•│◕☁。在電子產品中◕☁▩,貼片技術可以大幅度縮小電路板的尺寸◕☁▩,提高電路板的可靠性和穩定性▩•│◕☁。 2•◕✘✘、汽車電子╃│✘•✘:貼片技術在汽車電子中也有廣泛應用◕☁▩,例如車載導航•◕✘✘、車載音響•◕✘✘、車載通訊等▩•│◕☁。在汽車電子...
我們在進行電路設計的時候◕☁▩,時常會發現◕☁▩,明明已經學過了很多硬體電路的理論◕☁▩,也做過了一些基礎的實踐操作◕☁▩,但還是不能設計出理想的電路▩•│◕☁。主要原因是因為我們缺少了硬體電路設計的思路和專案實戰經驗▩•│◕☁。設計一款硬體電路◕☁▩,我們要熟悉硬體設計的基礎理論◕☁▩,掌握工具的使用方法◕☁▩,瞭解如何除錯和最佳化電路◕☁▩,至關重要的是要培養一個好的電路思路▩•│◕☁。那麼◕☁▩,武漢電路板設計開發的思路是什麼呢·☁? 1•◕✘✘、整體思路╃│✘•✘:在設計硬體電路時首先要了解...
對於焊接工藝◕☁▩,想必大家都是非常熟悉的▩•│◕☁。本文我們要來了解一下武漢PCB焊接缺陷產生的原因有哪些◕☁▩,具體如下▩•│◕☁。 1•◕✘✘、翹曲產生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲◕☁▩,由於應力變形而產生虛焊•◕✘✘、短路等缺陷▩•│◕☁。翹曲往往是由於PCB的上下部分溫度不平衡造成的▩•│◕☁。對大的PCB◕☁▩,由於板自 身重量下墜也會產生翹曲▩•│◕☁。普通的PBGA器件距離PCB約0.5mm◕☁▩,如果PCB上器件較大◕☁▩,隨著線路板降溫後恢復正常形狀◕☁▩,焊點將長時間處於應力作 用之下◕☁▩,如...
武漢貼片加工中一般會用到兩種補貼材料╃│✘•✘:一種是以金屬襯底為代表的有機貼片材料◕☁▩,另一種是以陶瓷貼片和軸塗銅為代表的無機貼片材料▩•│◕☁。 1•◕✘✘、金屬貼片:材料為0.3mm-2.Omm厚金屬板◕☁▩,如鋁板•◕✘✘、鋼板•◕✘✘、銅板•◕✘✘、環氧預浸料•◕✘✘、銅箔等▩•│◕☁。金屬板可實現大面積貼片加工◕☁▩,具有以下效能特點: (1)良好的機械效能╃│✘•✘:金屬基片具有較高的機械強度和韌性◕☁▩,優於剛性材料貼片▩•│◕☁。可用於大面積貼片處理◕☁▩,可承受超重部件的安裝▩•│◕☁。此外◕☁▩,金屬基片還具有較高...