在SMT貼片加工時·•₪✘•，維修電子產品或者製作小批次樣品的時候·•₪✘•，貼片元器件常常需要手工焊接✘·。在手工焊接SMT元器件時·•₪✘•，有需要注意什麼呢?貼片元器件的焊接和外掛元器件的焊接又有那些別呢?在這裡我們來看看武漢貼片焊接時應該注意的事項✘·。

1.與外掛元器件焊接的區別✘·。

(1)焊接材料╃••╃╃：焊錫絲更細·•₪✘•，一般要使用直徑為0.5~0.8mm的活性焊錫絲·•₪✘•，也可以使用焊錫膏;要使用腐蝕性小☁↟₪₪、無殘渣的免清洗助焊劑✘·。

(2)工具裝置╃••╃╃：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵·•₪✘•，電烙鐵的功率不在超過20W·•₪✘•，電烙鐵的頭是尖細的錐狀;如果提高要求·•₪✘•，需要備有熱風工作臺·•₪✘•，SMT維修工作站和專用工裝✘·。

(3)要求操作者熟練掌握SMT的檢測☁↟₪₪、焊接技能·•₪✘•，積累一定的工作經驗✘·。

2.電烙鐵溫度設定

(1)在焊接和拆除1206以下所有電阻☁↟₪₪、電容☁↟₪₪、電感☁↟₪₪、元件及5*5mm以下並且少於8引腳的晶片時·•₪✘•，電烙鐵的溫度設定為250~270℃✘·。

(2)除上述元器件外·•₪✘•，焊接溫度設定為350~370℃.

3.貼片元器件的焊接注意事項╃••╃╃：

(1)手工貼片之前·•₪✘•，需要先在印製電路板的焊接部位塗抹助焊劑和焊膏✘·。

(2)採用手工貼片工具貼放SMT元器件✘·。手工貼片的工具有╃••╃╃：不鏽鋼鑷子☁↟₪₪、吸筆☁↟₪₪、3~5倍臺式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡☁↟₪₪、防靜電工作臺☁↟₪₪、防靜電腕帶✘·。

(3)保證焊盤清潔·•₪✘•，返修的PCB上一般都會有殘餘的焊料✘·。一般都使用電烙鐵☁↟₪₪、吸錫線和吸錫器等·•₪✘•，如果有條件·•₪✘•，可以使用熱風工作臺吹熔殘留的焊料·•₪✘•，然後用真空吸錫泵將焊料吸走✘·。

手工焊接貼片元件又稱手工貼片·•₪✘•，是一種輔助機器貼片的手法✘·。保證機器不適合貼片時·•₪✘•，能夠順利的進行貼片工作✘·。手工貼片的要求比外掛焊接更高·•₪✘•，更需要工人熟練的操作水平✘·。