武漢品信電子有限公司
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我們日常生活中的電子產品·↟▩、機械等都是在PCB板上加上各種電阻·↟▩、電容等電子元器件組裝而成╃│☁▩◕,而這些品種數量繁多的電子元器件想要結實的裝在PCB板上╃│☁▩◕,就得經過貼片加工來完成↟◕。下面我們一起來淺析一下武漢貼片的打樣流程吧↟◕。
一·↟▩、絲印✘▩↟☁│:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上╃│☁▩◕,為元器件的焊接做準備↟◕。所用裝置為絲印機(絲網印刷機)╃│☁▩◕,位於貼片生產線的前端↟◕。
二·↟▩、點膠✘▩↟☁│:將膠水滴到PCB板的固定位置上╃│☁▩◕,其主要作用是將元器件固定到PCB板上↟◕。所用裝置為點膠機╃│☁▩◕,位於貼片生產線的前端或檢測裝置的後面↟◕。
三·↟▩、貼裝✘▩↟☁│:其作用是將外表組裝元器件裝置到PCB的固定位置上↟◕。所用裝置為貼片機╃│☁▩◕,位於貼片生產線中絲印機的後面↟◕。
四·↟▩、固化✘▩↟☁│:其作用是將貼片膠消融╃│☁▩◕,從而使外表組裝元器件與PCB板結實粘接在一同↟◕。所用裝置為固化爐╃│☁▩◕,位於貼片生產線中貼片機的後面↟◕。
五·↟▩、迴流焊接✘▩↟☁│:其作用是將焊膏消融╃│☁▩◕,使外表組裝元器件與PCB板結實粘接在一同↟◕。所用裝置為迴流焊爐╃│☁▩◕,位於貼片生產線中貼片機的後面↟◕。
六·↟▩、清洗✘▩↟☁│:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去↟◕。所用裝置為清洗機╃│☁▩◕,位置能夠不固定╃│☁▩◕,能夠線上╃│☁▩◕,也可不線上↟◕。
七·↟▩、檢測✘▩↟☁│:其作用是對組裝好的PCB板停止焊接質量和裝配質量的檢測↟◕。所用裝置有放大鏡·↟▩、顯微鏡·↟▩、線上測試儀(ICT)·↟▩、飛針測試儀·↟▩、自動光學檢測(AOI)·↟▩、X-RAY檢測系統·↟▩、功用測試儀等↟◕。位置依據檢測的需求╃│☁▩◕,能夠配置在貼片生產線適宜的正中間↟◕。
八·↟▩、返修✘▩↟☁│:其作用是對檢測呈現毛病的PCB板停止返工↟◕。所用工具為烙鐵·↟▩、返修工作站等↟◕。配置在貼片生產線中恣意位置↟◕。
以上就是武漢貼片的整個打樣流程介紹了↟◕。
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貼片是指將元器件直接貼在PCB板上╃│☁▩◕,而不是透過插針等方式連線╃│☁▩◕,其應用廣泛↟◕。接下來我們看看武漢貼片一般是應用在哪些方面的吧↟◕。 1·↟▩、電子產品製造✘▩↟☁│:貼片技術廣泛應用於各種電子產品製造中╃│☁▩◕,如手機·↟▩、平板電腦·↟▩、智慧手錶·↟▩、智慧家居等產品↟◕。在電子產品中╃│☁▩◕,貼片技術可以大幅度縮小電路板的尺寸╃│☁▩◕,提高電路板的可靠性和穩定性↟◕。 2·↟▩、汽車電子✘▩↟☁│:貼片技術在汽車電子中也有廣泛應用╃│☁▩◕,例如車載導航·↟▩、車載音響·↟▩、車載通訊等↟◕。在汽車電子...
我們在進行電路設計的時候╃│☁▩◕,時常會發現╃│☁▩◕,明明已經學過了很多硬體電路的理論╃│☁▩◕,也做過了一些基礎的實踐操作╃│☁▩◕,但還是不能設計出理想的電路↟◕。主要原因是因為我們缺少了硬體電路設計的思路和專案實戰經驗↟◕。設計一款硬體電路╃│☁▩◕,我們要熟悉硬體設計的基礎理論╃│☁▩◕,掌握工具的使用方法╃│☁▩◕,瞭解如何除錯和最佳化電路╃│☁▩◕,至關重要的是要培養一個好的電路思路↟◕。那麼╃│☁▩◕,武漢電路板設計開發的思路是什麼呢╃╃↟? 1·↟▩、整體思路✘▩↟☁│:在設計硬體電路時首先要了解...
對於焊接工藝╃│☁▩◕,想必大家都是非常熟悉的↟◕。本文我們要來了解一下武漢PCB焊接缺陷產生的原因有哪些╃│☁▩◕,具體如下↟◕。 1·↟▩、翹曲產生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲╃│☁▩◕,由於應力變形而產生虛焊·↟▩、短路等缺陷↟◕。翹曲往往是由於PCB的上下部分溫度不平衡造成的↟◕。對大的PCB╃│☁▩◕,由於板自 身重量下墜也會產生翹曲↟◕。普通的PBGA器件距離PCB約0.5mm╃│☁▩◕,如果PCB上器件較大╃│☁▩◕,隨著線路板降溫後恢復正常形狀╃│☁▩◕,焊點將長時間處於應力作 用之下╃│☁▩◕,如...
武漢貼片加工中一般會用到兩種補貼材料✘▩↟☁│:一種是以金屬襯底為代表的有機貼片材料╃│☁▩◕,另一種是以陶瓷貼片和軸塗銅為代表的無機貼片材料↟◕。 1·↟▩、金屬貼片:材料為0.3mm-2.Omm厚金屬板╃│☁▩◕,如鋁板·↟▩、鋼板·↟▩、銅板·↟▩、環氧預浸料·↟▩、銅箔等↟◕。金屬板可實現大面積貼片加工╃│☁▩◕,具有以下效能特點: (1)良好的機械效能✘▩↟☁│:金屬基片具有較高的機械強度和韌性╃│☁▩◕,優於剛性材料貼片↟◕。可用於大面積貼片處理╃│☁▩◕,可承受超重部件的安裝↟◕。此外╃│☁▩◕,金屬基片還具有較高...