武漢貼片加工中一般會用到兩種補貼材料╃▩₪✘•：一種是以金屬襯底為代表的有機貼片材料↟☁·，另一種是以陶瓷貼片和軸塗銅為代表的無機貼片材料✘╃·₪。

1◕││☁╃、金屬貼片:材料為0.3mm-2.Omm厚金屬板↟☁·，如鋁板◕││☁╃、鋼板◕││☁╃、銅板◕││☁╃、環氧預浸料◕││☁╃、銅箔等✘╃·₪。金屬板可實現大面積貼片加工↟☁·，具有以下效能特點:

（1）良好的機械效能╃▩₪✘•：金屬基片具有較高的機械強度和韌性↟☁·，優於剛性材料貼片✘╃·₪。可用於大面積貼片處理↟☁·，可承受超重部件的安裝✘╃·₪。此外↟☁·，金屬基片還具有較高的尺寸穩定性和平整性✘╃·₪。

（2）良好的散熱效能╃▩₪✘•：由於金屬貼片直接接觸預浸料↟☁·，散熱效能良好✘╃·₪。用金屬貼片加工時↟☁·，金屬貼片能起到散熱作用↟☁·，其散熱效能取決於其材料◕││☁╃、厚度◕││☁╃、膠層厚度✘╃·₪。事實上↟☁·，在考慮散熱效能的同時↟☁·，也要考慮電氣效能↟☁·，如電氣強度✘╃·₪。

（3）遮蔽電磁交叉╃▩₪✘•：在高頻電路中↟☁·，防止電磁交叉輻射一直是設計師關注的問題✘╃·₪。金屬襯底可作為遮蔽板遮蔽電磁交叉✘╃·₪。

2◕││☁╃、電子功能陶瓷╃▩₪✘•：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一↟☁·，具有以下優點╃▩₪✘•：

（1）新型絕緣陶瓷材料用於新型封裝材料和大型積體電路高頻絕緣✘╃·₪。

（2）可替代進口新型微波陶瓷↟☁·，陶瓷電容器採用介質陶瓷◕││☁╃、鐵電陶瓷✘╃·₪。

（3）高效能片式元件專用電子陶瓷材料及大功率積體電路產品✘╃·₪。✘╃·₪。