對於焊接工藝·•₪✘•，想必大家都是非常熟悉的✘·。本文我們要來了解一下武漢PCB焊接缺陷產生的原因有哪些·•₪✘•，具體如下✘·。

1☁↟₪₪、翹曲產生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲·•₪✘•，由於應力變形而產生虛焊☁↟₪₪、短路等缺陷✘·。翹曲往往是由於PCB的上下部分溫度不平衡造成的✘·。對大的PCB·•₪✘•，由於板自 身重量下墜也會產生翹曲✘·。普通的PBGA器件距離PCB約0.5mm·•₪✘•，如果PCB上器件較大·•₪✘•，隨著線路板降溫後恢復正常形狀·•₪✘•，焊點將長時間處於應力作 用之下·•₪✘•，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路✘·。

2☁↟₪₪、PCB孔的可焊性影響焊接質量PCB孔可焊性不好·•₪✘•，將會產生虛焊缺陷·•₪✘•，影響電路中元件的引數·•₪✘•，導致多層板元器件和內層線導通不穩定·•₪✘•，引起整個電路功能失效✘·。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤溼的性質·•₪✘•，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜✘·。影響PCB可焊性的因素主要有╃••╃╃：

（1）焊料的成份和被焊料的性質✘·。（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性✘·。溫度過高·•₪✘•，則焊料擴散速度加快·•₪✘•，此時具有很高的活性·•₪✘•，會使PCB和焊料溶融表面迅速氧化·•₪✘•，產生焊接缺陷·•₪✘•，電路 板表面受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷·•₪✘•，這些缺陷包括錫珠☁↟₪₪、錫球☁↟₪₪、開路☁↟₪₪、光澤度不好等✘·。

3☁↟₪₪、PCB設計影響焊接質量在佈局上·•₪✘•，PCB尺寸過大時·•₪✘•，雖然焊接較容易控制·•₪✘•，但印刷線條長·•₪✘•，阻抗加大·•₪✘•，抗噪聲能力下降·•₪✘•，成本增加；過小時·•₪✘•，則散熱下降·•₪✘•，焊接不易控制·•₪✘•，易出現相鄰線條相互干擾·•₪✘•，如線路板的電磁干擾等情況✘·。因此·•₪✘•，要最佳化PCB板設計╃••╃╃：

（1）縮短高頻元件之間的連線☁↟₪₪、減少EMI干擾✘·。

（2）重量大的（如超過20g）元件·•₪✘•，應以支架固定·•₪✘•，然後焊接✘·。

（3）發熱元件應考慮散熱問題·•₪✘•，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工·•₪✘•，熱敏元件應遠離發熱源✘·。

（4）元件的排列儘可能平行·•₪✘•，這樣不但美觀而且易焊接·•₪✘•，宜進行大批次生產✘·。PCB設計為4∶3的矩形較佳✘·。導線寬度不要突變·•₪✘•，以避免佈線的不連續性✘·。PCB長時間受熱時·•₪✘•，銅箔容易發生膨脹和脫落·•₪✘•，因此·•₪✘•，應避免使用大面積銅箔✘·。