武漢品信電子有限公司
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我們在進行電路設計的時候↟·☁,時常會發現↟·☁,明明已經學過了很多硬體電路的理論↟·☁,也做過了一些基礎的實踐操作↟·☁,但還是不能設計出理想的電路↟↟✘。主要原因是因為我們缺少了硬體電路設計的思路和專案實戰經驗↟↟✘。設計一款硬體電路↟·☁,我們要熟悉硬體設計的基礎理論↟·☁,掌握工具的使用方法↟·☁,瞭解如何除錯和最佳化電路↟·☁,至關重要的是要培養一個好的電路思路↟↟✘。那麼↟·☁,武漢電路板設計開發的思路是什麼呢▩◕✘?
1▩╃↟₪₪、整體思路↟▩▩·☁:在設計硬體電路時首先要了解大的框架↟·☁,對框架進行設計↟·☁,瞭解構建功能↟↟✘。
2▩╃↟₪₪、理解電路↟▩▩·☁:對電路佈局要了解清楚↟↟✘。
3▩╃↟₪₪、原理圖設計↟▩▩·☁:原理圖設計是將思路轉換成電路原理圖↟↟✘。
4▩╃↟₪₪、pcb佈局↟▩▩·☁:pcb涉及到電路板↟·☁,將元器件放置在電路板是↟·☁,進行pcb的佈局↟↟✘。
5▩╃↟₪₪、準備好bom表↟·☁,裝配pcb↟↟✘。對所用的元器件要進行歸納彙總↟·☁,這樣我們就會用到bom表↟↟✘。
6▩╃↟₪₪、電路除錯↟▩▩·☁:除錯前需要檢查是否有可見的短路▩╃↟₪₪、故障或者元器件放置錯誤等問題↟·☁,這樣可以避免通電後產生損壞↟·☁,除錯的過程中包括對系統故障問題排查▩╃↟₪₪、系統性能測試和功能測試↟·☁,從而保證電路的效能和質量↟↟✘。
7▩╃↟₪₪、電路定型↟▩▩·☁:將除錯合格的樣品進行定型↟·☁,這是電路設計很重要的一步↟↟✘。
上述武漢電路板設計開發的思路總結希望有幫助到大家↟↟✘。
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貼片是指將元器件直接貼在PCB板上↟·☁,而不是透過插針等方式連線↟·☁,其應用廣泛↟↟✘。接下來我們看看武漢貼片一般是應用在哪些方面的吧↟↟✘。 1▩╃↟₪₪、電子產品製造↟▩▩·☁:貼片技術廣泛應用於各種電子產品製造中↟·☁,如手機▩╃↟₪₪、平板電腦▩╃↟₪₪、智慧手錶▩╃↟₪₪、智慧家居等產品↟↟✘。在電子產品中↟·☁,貼片技術可以大幅度縮小電路板的尺寸↟·☁,提高電路板的可靠性和穩定性↟↟✘。 2▩╃↟₪₪、汽車電子↟▩▩·☁:貼片技術在汽車電子中也有廣泛應用↟·☁,例如車載導航▩╃↟₪₪、車載音響▩╃↟₪₪、車載通訊等↟↟✘。在汽車電子...
我們在進行電路設計的時候↟·☁,時常會發現↟·☁,明明已經學過了很多硬體電路的理論↟·☁,也做過了一些基礎的實踐操作↟·☁,但還是不能設計出理想的電路↟↟✘。主要原因是因為我們缺少了硬體電路設計的思路和專案實戰經驗↟↟✘。設計一款硬體電路↟·☁,我們要熟悉硬體設計的基礎理論↟·☁,掌握工具的使用方法↟·☁,瞭解如何除錯和最佳化電路↟·☁,至關重要的是要培養一個好的電路思路↟↟✘。那麼↟·☁,武漢電路板設計開發的思路是什麼呢▩◕✘? 1▩╃↟₪₪、整體思路↟▩▩·☁:在設計硬體電路時首先要了解...
對於焊接工藝↟·☁,想必大家都是非常熟悉的↟↟✘。本文我們要來了解一下武漢PCB焊接缺陷產生的原因有哪些↟·☁,具體如下↟↟✘。 1▩╃↟₪₪、翹曲產生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲↟·☁,由於應力變形而產生虛焊▩╃↟₪₪、短路等缺陷↟↟✘。翹曲往往是由於PCB的上下部分溫度不平衡造成的↟↟✘。對大的PCB↟·☁,由於板自 身重量下墜也會產生翹曲↟↟✘。普通的PBGA器件距離PCB約0.5mm↟·☁,如果PCB上器件較大↟·☁,隨著線路板降溫後恢復正常形狀↟·☁,焊點將長時間處於應力作 用之下↟·☁,如...
武漢貼片加工中一般會用到兩種補貼材料↟▩▩·☁:一種是以金屬襯底為代表的有機貼片材料↟·☁,另一種是以陶瓷貼片和軸塗銅為代表的無機貼片材料↟↟✘。 1▩╃↟₪₪、金屬貼片:材料為0.3mm-2.Omm厚金屬板↟·☁,如鋁板▩╃↟₪₪、鋼板▩╃↟₪₪、銅板▩╃↟₪₪、環氧預浸料▩╃↟₪₪、銅箔等↟↟✘。金屬板可實現大面積貼片加工↟·☁,具有以下效能特點: (1)良好的機械效能↟▩▩·☁:金屬基片具有較高的機械強度和韌性↟·☁,優於剛性材料貼片↟↟✘。可用於大面積貼片處理↟·☁,可承受超重部件的安裝↟↟✘。此外↟·☁,金屬基片還具有較高...