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貼片是指將元器件直接貼在PCB板上╃│,而不是透過插針等方式連線╃│,其應用廣泛◕•╃。接下來我們看看武漢貼片一般是應用在哪些方面的吧◕•╃。 1₪◕✘││、電子產品製造↟·↟☁·:貼片技術廣泛應用於各種電子產品製造中╃│,如手機₪◕✘││、平板電腦₪◕✘││、智慧手錶₪◕✘││、智慧家居等產品◕•╃。在電子產品中╃│,貼片技術可以大幅度縮小電路板的尺寸╃│,提高電路板的可靠性和穩定性◕•╃。 2₪◕✘││、汽車電子↟·↟☁·:貼片技術在汽車電子中也有廣泛應用╃│,例如車載導航₪◕✘││、車載音響₪◕✘││、車載通訊等◕•╃。在汽車電子...
我們在進行電路設計的時候╃│,時常會發現╃│,明明已經學過了很多硬體電路的理論╃│,也做過了一些基礎的實踐操作╃│,但還是不能設計出理想的電路◕•╃。主要原因是因為我們缺少了硬體電路設計的思路和專案實戰經驗◕•╃。設計一款硬體電路╃│,我們要熟悉硬體設計的基礎理論╃│,掌握工具的使用方法╃│,瞭解如何除錯和最佳化電路╃│,至關重要的是要培養一個好的電路思路◕•╃。那麼╃│,武漢電路板設計開發的思路是什麼呢▩│·↟·? 1₪◕✘││、整體思路↟·↟☁·:在設計硬體電路時首先要了解...
對於焊接工藝╃│,想必大家都是非常熟悉的◕•╃。本文我們要來了解一下武漢PCB焊接缺陷產生的原因有哪些╃│,具體如下◕•╃。 1₪◕✘││、翹曲產生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲╃│,由於應力變形而產生虛焊₪◕✘││、短路等缺陷◕•╃。翹曲往往是由於PCB的上下部分溫度不平衡造成的◕•╃。對大的PCB╃│,由於板自 身重量下墜也會產生翹曲◕•╃。普通的PBGA器件距離PCB約0.5mm╃│,如果PCB上器件較大╃│,隨著線路板降溫後恢復正常形狀╃│,焊點將長時間處於應力作 用之下╃│,如...
武漢貼片加工中一般會用到兩種補貼材料↟·↟☁·:一種是以金屬襯底為代表的有機貼片材料╃│,另一種是以陶瓷貼片和軸塗銅為代表的無機貼片材料◕•╃。 1₪◕✘││、金屬貼片:材料為0.3mm-2.Omm厚金屬板╃│,如鋁板₪◕✘││、鋼板₪◕✘││、銅板₪◕✘││、環氧預浸料₪◕✘││、銅箔等◕•╃。金屬板可實現大面積貼片加工╃│,具有以下效能特點: (1)良好的機械效能↟·↟☁·:金屬基片具有較高的機械強度和韌性╃│,優於剛性材料貼片◕•╃。可用於大面積貼片處理╃│,可承受超重部件的安裝◕•╃。此外╃│,金屬基片還具有較高...