武漢品信電子有限公司
聯絡人╃••╃╃:秦經理
電 話╃••╃╃:15002758418
地 址╃••╃╃:武漢市江夏區大橋現代科技園五里墩街8號世紀之鷹產業園4棟
聲 明╃••╃╃:本網站部分圖片來源於網路·•₪✘•,如有侵權請聯絡刪除·•₪✘•,謝謝│•·✘▩!
備案號╃••╃╃:鄂ICP備19023390號-1 百度統計
news content
貼片是指將元器件直接貼在PCB板上·•₪✘•,而不是透過插針等方式連線·•₪✘•,其應用廣泛✘·。接下來我們看看武漢貼片一般是應用在哪些方面的吧✘·。 1☁↟₪₪、電子產品製造╃••╃╃:貼片技術廣泛應用於各種電子產品製造中·•₪✘•,如手機☁↟₪₪、平板電腦☁↟₪₪、智慧手錶☁↟₪₪、智慧家居等產品✘·。在電子產品中·•₪✘•,貼片技術可以大幅度縮小電路板的尺寸·•₪✘•,提高電路板的可靠性和穩定性✘·。 2☁↟₪₪、汽車電子╃••╃╃:貼片技術在汽車電子中也有廣泛應用·•₪✘•,例如車載導航☁↟₪₪、車載音響☁↟₪₪、車載通訊等✘·。在汽車電子...
我們在進行電路設計的時候·•₪✘•,時常會發現·•₪✘•,明明已經學過了很多硬體電路的理論·•₪✘•,也做過了一些基礎的實踐操作·•₪✘•,但還是不能設計出理想的電路✘·。主要原因是因為我們缺少了硬體電路設計的思路和專案實戰經驗✘·。設計一款硬體電路·•₪✘•,我們要熟悉硬體設計的基礎理論·•₪✘•,掌握工具的使用方法·•₪✘•,瞭解如何除錯和最佳化電路·•₪✘•,至關重要的是要培養一個好的電路思路✘·。那麼·•₪✘•,武漢電路板設計開發的思路是什麼呢•╃☁? 1☁↟₪₪、整體思路╃••╃╃:在設計硬體電路時首先要了解...
對於焊接工藝·•₪✘•,想必大家都是非常熟悉的✘·。本文我們要來了解一下武漢PCB焊接缺陷產生的原因有哪些·•₪✘•,具體如下✘·。 1☁↟₪₪、翹曲產生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲·•₪✘•,由於應力變形而產生虛焊☁↟₪₪、短路等缺陷✘·。翹曲往往是由於PCB的上下部分溫度不平衡造成的✘·。對大的PCB·•₪✘•,由於板自 身重量下墜也會產生翹曲✘·。普通的PBGA器件距離PCB約0.5mm·•₪✘•,如果PCB上器件較大·•₪✘•,隨著線路板降溫後恢復正常形狀·•₪✘•,焊點將長時間處於應力作 用之下·•₪✘•,如...
武漢貼片加工中一般會用到兩種補貼材料╃••╃╃:一種是以金屬襯底為代表的有機貼片材料·•₪✘•,另一種是以陶瓷貼片和軸塗銅為代表的無機貼片材料✘·。 1☁↟₪₪、金屬貼片:材料為0.3mm-2.Omm厚金屬板·•₪✘•,如鋁板☁↟₪₪、鋼板☁↟₪₪、銅板☁↟₪₪、環氧預浸料☁↟₪₪、銅箔等✘·。金屬板可實現大面積貼片加工·•₪✘•,具有以下效能特點: (1)良好的機械效能╃••╃╃:金屬基片具有較高的機械強度和韌性·•₪✘•,優於剛性材料貼片✘·。可用於大面積貼片處理·•₪✘•,可承受超重部件的安裝✘·。此外·•₪✘•,金屬基片還具有較高...